客户为国内头部半导体材料企业，专注于碳化硅（SiC）晶片制造，拥有多条自动化产线，覆盖长晶、切割、研磨、抛光全工艺流程。车间主要污染物为碳化硅晶片加工过程中产生的超硬超细粉尘（莫氏硬度9.5），以及长晶工序（温度>2000℃）中释放的碳粒、硅氧微粒，颗粒物粒径分布范围为0.1~10μm，其中0.5~1μm超细粉尘占比最高，对净化效率要求极高。
企业想改善车间粉尘净化效果差的问题，提升车间洁净度，减少设备耗电和维护费用，避免粉尘影响晶片生产合格率，同时保障车间员工身体健康。
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痛点 |
业主能看到的实际情况 |
直接损失/麻烦 |
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净化效率不足 |
传统介质过滤器对0.5μm以下粉尘拦截效率低，滤料积尘后阻力过高使进风量减少，无法长期稳定控制车间粉尘浓度 |
影响碳化硅晶片生产良率，存在产品报废风险，员工容易咳嗽 |
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电费成本太高 |
介质滤料初始风阻较高，积尘后风阻更会飙升，风机需长期高功率运行，52000m³/h风量下实际功耗达7.5kW |
年度电费支出高昂，增加企业运营成本，不符合绿色生产需求 |
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维护麻烦且贵 |
滤袋/滤芯需每1~3个月更换一次，耗材采购成本高，且更换过程需停机，影响产线连续性 |
增加运维人工成本和耗材成本，频繁停机导致生产效率下降 |
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系统稳定性差 |
介质滤料易破损、漏风，易出现净化失效的突发状况，且风阻波动导致车间风量不稳定 |
存在粉尘污染车间、危害员工呼吸健康的隐患，无法保障生产环境的稳定性 |
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顾虑改造繁琐难落地 |
担心改造需大规模拆改原有通风系统，施工周期长，影响产线连续运行 |
因改造顾虑无法推进优化，持续承受多方面的成本压力 |
更换上超微静电过滤器，简单高效
✅ 核心逻辑：不改动风管，把原来堵得慌的“介质过滤器”，换成我们的“FAH超微静电过滤器”，施工快、不耽误生产，效果还好！
1、节省大量电费
改造后，风机运行功率显著降低，运行功率功率降低 40.7%；按年运行 8000 小时计算，年节电 24400kWh，年电费成本节省约 1.95 万元。同时风机长期处于低负载稳定运行状态，大幅减少设备磨损，延长风机使用寿命，完全符合绿色低碳生产要求。
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测试项目 |
改造前（定频风机+传统介质过滤器 （G4+F8组合）） |
改造后 （EC风机+爱优特FAH超微静电） |
提升效果/节省成本 |
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风机风量 |
52000m³/h |
52000m³/h |
不影响送风 |
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风机运行功率 |
7.5 kW |
4.45 kW |
功率降低40.7% |
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年运行时间 |
8000 h |
8000 h |
工况一致，无差异 |
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年耗电量 |
60,000 kWh |
35,600 kWh |
年节电24,400 kWh |
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年电费成本（按0.8元/度） |
48,000元 |
28,480元 |
年省电费约1.95万元 |
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风机负载状态 |
长期高负载，易磨损 |
低负载稳定运行 |
延长风机使用寿命，减少设备维修成本 |
2、提升净化效率
改造后，车间内各粒径颗粒物浓度大幅下降，对0.5μm及以上颗粒物净化效率稳定在95%以上，1.0μm及以上颗粒物效率高达99.6%，完全满足半导体碳化硅晶片生产的洁净度要求，有效解决了超细粉尘污染问题。
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粒径（μm） |
改造前（传统介质过滤器） |
改造后（爱优特FAH超微静电） |
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过滤前平均值（个 /m³） |
过滤后平均值（个 /m³） |
净化效率 |
过滤前平均值（个 /m³） |
过滤后平均值（个 /m³） |
净化效率 |
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0.3 |
1008127000 |
500701700 |
50.3% |
7159971 |
977335 |
86.4% |
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0.5 |
768763200 |
344371600 |
55.2% |
1224273 |
61536 |
95.0% |
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1.0 |
47491200 |
16506800 |
65.2% |
1988788 |
8564 |
99.6% |
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3.0 |
1908100 |
454300 |
76.2% |
25515 |
706 |
97.2% |
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超微静电过滤器拥有更高的净化效率。 |
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3、降低维护成本
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项目 |
改造前（传统介质过滤器） |
改造后（爱优特FAH超微静电） |
省多少 |
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维护方式 |
每1-3个月换滤袋 |
每6-12个月清水清洗 |
省耗材 |
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每年维护成本 |
每年4-12次人工维护成本 |
每年1-2次人工维护成本 |
省人工 |
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停机时间 |
频繁停机，耽误生产 |
延长停机时间，不耽误生产 |
省间接费用 |
本案例充分证明，在碳化硅晶片制造这类高粉尘、高洁净需求的半导体车间，采用FAH超微静电净化系统替代传统介质过滤器，是兼顾高效净化、节能降耗、降低运维成本的优选解决方案。
作为专业超微静电过滤器厂家，爱优特的FAH-P系列超微静电净化系统，凭借低风阻、高容尘、高效除尘、无耗材、易改造的核心优势，可完美解决半导体车间的空气净化痛点，实现“净化达标+节能降耗+降本增效”的三重目标，投资回收期短，为半导体材料行业绿色制造、职业健康防护提供了可复制、可推广的技术路径。
关键词：碳化硅；超微静电过滤器；空气净化；粉尘控制；半导体车间；节能改造；洁净度提升
